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创意电子：全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片
来源：芯智讯4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。创意电子表示，HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。通过创新的中介层（interposer）布局设计，
2025-04-03 09:01:00
年产值超50亿元！苏州这个智能制造示范基地项目正式投产
今天（4月14日）江苏新安高端智能制造示范基地项目正式投产该项目位于相城经开区高端智能制造产业园，占地80亩，建筑面积15.6万平方米，集研发、生产、检测等功能于一身，配备国际先进的SMT生产线，采用前沿数字化管理系统，满产后预计年产值超50亿元，将进一步优化升级产品结构，大幅提升公司产能与生产效率
2025-04-14 18:20:00
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